賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展亮相發佈

2019年9月18日,台北訊

不僅能大幅降低成本,更能提升5G的表現與品質

EMI

為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic®燒結銀,與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰。歡迎於9月18日至9月20日蒞臨台北南港展覽館1館一樓I2408號賀利氏攤位了解更多詳情。

挑戰一、電磁干擾(EMI)

唯有提高IC的工作頻率才能實現5G技術更高效能,但這會造成裝置內部如晶片、天線等零組件之間的破壞性干擾;另外,產生高電磁效應的特殊IC(electromagnetically active devices)不應影響模組內部環境中其他系統的安全性,特別是零組件間防止電磁干擾屏蔽已經達到了技術極限。

賀利氏最新開發的全套解決方案,包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比,這項新技術能大幅節省成本並提高材料使用率。若依年度產能估計,此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資(新型物理氣相沉積;Physical Vapor Deposition)15分之1。

賀利氏電子業務領域總裁 Frank Stietz 表示:「基於高頻寬及輕薄短小的需求,防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。對許多消費型電子產品和物聯網產品而言,讓消費者安全可靠地使用產品最為重要。」

挑戰二、輕薄短小

電子產品的輕薄短小,導致內部零組件空間錙銖必較;而 5G技術帶來急速增長的數據流量,也將大量耗電,導致電池容量與體積越來越大,讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。

各種元件的微小化同時帶來元件間距的微小化,市場對細間距焊錫膏的需求也隨之增加。賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性,提供卓越的高密度微小焊墊的印刷性能,讓5G手機等消費性電子裝置得以輕薄短小。此外,與傳統金屬背殼技術相比,賀利氏的防止電磁干擾解決方案能更有效地節省空間。

挑戰三、成本壓力

隨著電子產品的演進與發展,需要更多的儲存容量,廠商對於提高成本效益的需求也逐漸提升,甚至成為獲得競爭優勢的關鍵。

為確保高效能,現今半導體產業的記憶體大多仰賴金線作為主要焊線材料,而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線,可成為5G產品記憶體封裝的金線替代品。

挑戰四、高溫

為加快5G部署並支援更高頻寬,全球各地的通訊營運商和政府都必須擴大對通訊基礎建設的投資。考量5G的高速傳輸能力和高功耗,裝置和功率放大器的溫度均會大幅提升。

傳統錫膏焊接材料與技術已達上述需求的極限,燒結銀材料被視為理想的替代方案,而賀利氏提供的mAgic®燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。

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