賀利氏電子將亮相SEMICON Taiwan 2019展會

賀利氏電子致力于記憶體封裝材料解決方案、新一代材料創新、微電子和半導體行業。賀利氏電子的創新産品、解決方案和服務，幫助客戶開發更高功率，更高電流密度的應用方案，解決混合電路的挑戰，應對了可靠性和小型化的需求和成本效益。

與我們的產品和技術專家做更深入的現場交流：

日期: 9月18日至20日

地點: 台北南港展覽館一樓及四樓

展位號: #I2408，一樓

封裝IC內部元件的分佈與尺寸對於SiP的設計至關重要。您想了解怎樣在一個小的封裝裏面放進更多的元器件嗎？歡迎您到現場和我們專家交流了解更多。現場還有封裝模型讓您更深入的瞭解。

日期:2019年9月18日

时间:2:20下午 – 2:40下午

地点: 1楼

獲取更多關于mAgic™燒結銀及Die Top System(DTS®)的産品資訊，助力提升車載級功率電子的性能及可靠性。

• 動力系統日趨成為車載級電子不可或缺的一部分
• 車載級電子為適應更加苛刻的應用環境，對封裝材料的性能及可靠性的要求日益增加
• 焊接材料逐漸接近使用極限，如何應對承載電流的增加使得功率密度的提高而帶來的挑戰
• 賀利氏創新的高可靠性材料系統，為以上挑戰提供一個更有效的解決方案

創新的封裝材料極大程度地提高了現代車載級電子的性能及可靠性。賀利氏電子提供全面的具有出衆材料特性的系統解決方案，以應對嚴苛的工作溫度，經受更高的功率密度，進而顯著而有效地提升産品的使用壽命。