賀利氏電子致力于記憶體封裝材料解決方案、新一代材料創新、微電子和半導體行業。賀利氏電子的創新産品、解決方案和服務，幫助客戶開發更高功率，更高電流密度的應用方案，解決混合電路的挑戰，應對了可靠性和小型化的需求和成本效益。

與我們的產品和技術專家做更深入的現場交流：

日期: 9月18日至20日

地點: 台北南港展覽館一樓及四樓

展位號: #I2408，一樓

賀利氏公司是全球第一家提供創新産品取代昂貴金線用於存儲器芯片封裝的廠家。AgCoat™ Prime是一款兼顧高可靠性、作業性以及擁有最低的成本的鍍金銀線。

封裝IC內部元件的分佈與尺寸對於SiP的設計至關重要。您想了解怎樣在一個小的封裝裏面放進更多的元器件嗎？歡迎您到現場和我們專家交流了解更多。現場還有封裝模型讓您更深入的瞭解。

日期:2019年9月18日

时间:2:20下午 – 2:40下午

地点: 1楼

獲取更多關于mAgic™燒結銀及Die Top System(DTS®)的産品資訊，助力提升車載級功率電子的性能及可靠性。

• 動力系統日趨成為車載級電子不可或缺的一部分
• 車載級電子為適應更加苛刻的應用環境，對封裝材料的性能及可靠性的要求日益增加
• 焊接材料逐漸接近使用極限，如何應對承載電流的增加使得功率密度的提高而帶來的挑戰
• 賀利氏創新的高可靠性材料系統，為以上挑戰提供一個更有效的解決方案

創新的封裝材料極大程度地提高了現代車載級電子的性能及可靠性。賀利氏電子提供全面的具有出衆材料特性的系統解決方案，以應對嚴苛的工作溫度，經受更高的功率密度，進而顯著而有效地提升産品的使用壽命。