今年在SEMICON Taiwan 展會上，賀利氏將展示創新材料解决方案，以應對5G、物聯（IoT）和人工智能（AI）等新終端市場應用帶來的封裝挑戰。賀利氏的創新産品、解决方案和服務，幫助客戶開發更高功率，更高電流密度的應用方案，解决混合電路的挑戰，應對了可靠性和小型化的需求和成本效益。
與賀利氏合作，在競爭中領先一步，以更快的速度將下一代産品推向市場。
緊密合作，一如既往
賀利氏是最值得您信賴的先進封裝合作夥伴
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2020-09-23 11:36:43
賀利氏是最值得您信賴的先進封裝合作夥伴
賀利氏電子亮相SEMICON Taiwan 2020
#與我們的産品和技術專家做更深入的現場交流：
日期 : 9月23日至25日
地點 : 臺北南港展覽館一樓及四樓
展位 : # I2300, 一樓 （材料專區）
SEMICON Taiwan 產品亮點
創新科技: AgCoat® Prime
賀利氏公司是全球第一家提供創新産品取代昂貴金線用於记忆体封裝的廠家。AgCoat® Prime是一款兼顧高可靠性、作業性以及擁有最低的成本的鍍金銀線。
主要優勢:
- 無需另外加入保護氣體來燒球（FAB）
- 與一般的銀合金線相比，有更長的保存期限（60天）
- 提升第二焊點的作業性
- 與金線相比，高溫儲存測試（HTS) 和溫度循環測試（TC）的可靠性能有所提升
- 無需投資新的焊線設備及基礎設施
- 可使用現有生産線的焊線機設備
- 與金線相比，IMC成長速度較慢
頂級先進封裝錫膏材料
持續的小型化，半隨著封裝複雜性與功能性的增加推動了對細間距錫膏的需求。 Welco® AP5112是一款為應對這些挑戰而設計的無鹵素水溶性印刷型錫膏。
主要優勢:
- 空洞率極低
- 無飛濺現象，以得到更好的可靠性
- 同時完成表面貼裝器件（SMD）和倒裝芯片的系統級封裝（SiP）
mAgic DA295A 無壓燒結銀具有出色的可操作性
专專為大批量生產而設計，賀利氏最新研發的mAgic DA295A無壓燒結銀是一款為高性能半導體封裝設計的無鉛芯片粘接解決方案。
主要優勢:
- 提升散熱性能，使設備能夠在更高的溫度下工作運行
- 燒結溫度可低至200⁰C
- 延長製程使用時間，加大可作業參數範圍
Prexonics® – 5G技術EMI 電磁屏蔽系統解決方案
賀利氏的創新性數字印刷系統方案比目前市場上所有其他方案性價比更高，由賀利氏印刷電子專家團隊提出的整體解決方案能夠確保所有工藝、產品和設備彼此完美匹配。
主要優勢：
- 通過數字化的打印佈局設計可以選擇鍍膜區域，從而使芯片表面局部鍍膜/屏蔽成為可能，而且不需要掩模版 – 沒有額外的設備成本支出
- 成套的打印油墨系統包括 不含顆粒的金屬有機物銀墨水和特製的封裝油墨
- 與傳統PVD濺射技術相比，大幅節省成本投入
- 量產化的印刷設備可以實現每小時10000片（參考印刷面積：10*10*1 mm）單元數量的生產能力
- 電磁屏蔽性能出眾: 在較寬頻譜範圍內可以實現超過-80分貝的屏蔽效果
歡迎參加 SEMICON Taiwan創新技術發表會了解更多有關AgCoat® Prime的信息
演講主題 : 新！AgCoat® Prime – 可取代昂貴的金線用於記憶體、LED及智慧卡封裝
日期 : 9月23日
時間 : 3:00下午 – 3:20下午
地點 : TechXPOT 1F #K2786