以極致的微細工藝協助客戶實現最大的良率產出 – 賀利氏將在Semicon Taiwan展示先進封裝材料解決方案

賀利氏電子聚焦於先進封裝材料解決方案和下一代創新材料、微電子和半導體行業。賀利氏的創新產品、解決方案和服務,幫助客戶開發更高功率,高電流密度的應用方案,解決混合電路的挑戰和應對了可靠性和小型化的需求。

請到賀利氏2546號展位與我們的技術專家對談,瞭解我們的匹配材料解決方案和其他創新產品如何幫助您保持競爭力,邁向成功之路。

統級封裝(SIP)焊接材料解決方案

統級封裝(SIP)焊接材料解決方案

封裝市場的趨勢是封裝的尺寸不會因為零組件數量的增加而變大。這種趨勢對焊接材料是很大的挑戰。賀利氏電子可以為您提供同行業裡用於Flip Chips,SiP和BGA的最先進焊接材料解決方案。這可減少缺陷和提高良率產出。請到我們的展位,瞭解跟多詳情。

陳麗珊

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Jeff Lin about miniaturization in electronics

關於小型化的高科技解決方案

臺灣是全世界外包半導體封裝和測試公司的聚集地。賀利氏提供各種高科技解決方案。歡迎到我們的展位探討我們高科技解決方案是如何助您取得成功。期待您的蒞臨。

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賀利氏技術專題演講: SiP先進封裝焊接材料解決方案

陳麗珊, 賀利氏電子全球產品經理
陳麗珊, 賀利氏電子全球產品經理

演講者: 陳麗珊, 賀利氏電子全球產品經理
2017年9月14日, 1:00pm – 1:30pm
地點:TechXPOT 1樓, 展位號3120

  • 因為尺寸的限制,個人移動設備,可穿戴電子以及物聯網驅動著半導體封裝市場,行業首選SiP 系統級封裝技術,具有模組化小型化的優勢,並且集數據處理,內存和被動組件於一體。
  • 當SiP的尺寸不變而內部組件越來越多時,封裝密度持續增高,由此對焊接材料技術帶來了越來越大的挑戰。
  • 我們面對的挑戰是如何解決這些常見的問題:焊錫飛濺,及錫珠問題會造成銅柱短路,而成形不良的焊點將會導致長期耐久性的失效。
  • 賀利氏新推出的焊膏可以應對這些挑戰,減少缺陷和提高良率產出。

晶晶驚喜抽好禮

2017年9月14日
下午2:30

到賀利氏展位參加驚驚驚喜抽好禮。您將有機會贏得君悅飯店一泊二食禮卷!

產品特色在Semicon Taiwan展示的關鍵技術方案:

我們在展會見

關於賀利氏

賀利氏以科技為核心,總部位於德國哈瑙市。這家家族企業成立於1851 年,如今已居於全球領先地位。憑藉專業的技術、創新的理念、卓越的運營以及創新的企業領導力,我們不斷提升全球客戶的業務。

我們將對材料的專業知識和日新月異的科學技術結合,為我們的客戶創造高品質的解決方案,增強長期的競爭力。我們最為關心的議題涵蓋環境、能源、健康、交通運輸以及工業應用。我們的產品從零部件到材料集成系統都有,它們廣泛應用於各種產業,諸如鋼鐵業、電子業、化工業、汽車業和通訊業等。

在 2016 財政年度,賀利氏不含貴金屬的收入為 20億歐元,總收入為 215億歐元。賀利氏在全球 38 個國家設有 100 多處分支機搆,擁有約 12,400 名員工,在全球市場居於領先地位。

賀利氏2016年被家族企業基金會評為德國的“十佳家族企業”之一。

關於賀利氏臺灣

賀利氏集團在海外設立多處分公司,而自2002年來,以臺北內湖為主要辦公室的賀利氏在台分公司,如今已成立超過15年。台灣賀利氏除臺北辦公室外,高雄亦有設立辦公室,並在桃園南崁設有太陽能銀膠工廠及工程實驗室。我們主要銷售產品有貴金屬材料、電子材料、紅外線加熱器、紫外線燈管及特殊化學品等。而位於台灣的太陽能銀膠實驗室,係為賀利氏太陽能全球研究服務中心之一。在過去幾年,隨著台灣的面板、半導體、太陽能、LED產業蓬勃發展,賀利氏集團為上述產業所提供的相關貴金屬材料產品,使賀利氏在台灣產業供應鏈中扮演不可或缺的角色。由於賀利氏具有的品質、創新、服務等優勢,使台灣賀利氏在過去數年規模大幅成長。展望未來,我們將繼續秉持著客戶導向、創新、績效、國際化的業務經營與責任,持續地與台灣產業共同進步、發展。

由於賀利氏具有的品質、創新、服務等優勢,使台灣賀利氏在過去數年規模大幅成長。展望未來,我們將繼續秉持著客戶導向、創新、績效、國際化的業務經營與責任,持續地與台灣產業共同進步、發展。

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