牢固黏接, 一如既往 ​

積極應對半導體封裝領域的下一個挑戰​

賀利氏電子亮相SEMICON Taiwan 2021

5G、物聯網 (IoT) 和人工智能 (AI) 成為推動當今半導體行業發展的三大趨勢。​

賀利氏的創新材料讓客戶能夠為更高的電流密度去開發新的解決方案,改善封裝性能並提高可靠性、滿足小型化和成本效率的需求。配合我們即將在台灣開設的先進封裝應用中心,當地客戶可以受益於更短的開發週期、更快的量產時間、協同台灣賀利氏的技術專家一起解決複雜系統的挑戰、以降低開發風險及增進資源的有效利用。​


與我們的産品和技術專家做更深入的現場交流:

日期: 12月28日至30日​

地點: 臺北南港展覽館一樓及四樓​

展位: #I2300, 一樓 (材料專區)​

點擊獲取SEMICON Taiwan 2021信息

SEMICON Taiwan 産品亮點​

歡迎參加 SEMICON TAIWAN創新技術發表會

Vito Hsu

演講主題: 偕同賀利氏持續往前邁進​

先進封裝。可持續性。嶄新的應用實驗室​

日期: 12月28日​

時間: 3:00下午 – 3:20下午​​

地點: TechXPOT, 1樓