賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體產業加速開發

2021 年 12 月 28 日,台北訊: 半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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順應未來趨勢:賀利氏為人工智能、物聯網和大數據應用提供半導體解決方案

2020年6月27日: 未來,人工智能、物聯網和大數據將推動半導體市場的發展,而賀利氏則為智能與數字技術開發創新解決方案。

賀利氏推出具有優異導熱性能的新型燒結銀

2020年3月12: 電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出壹款新型燒結銀——mAgic DA295A。這是壹款低溫無壓燒結解決方案,是賀利氏mAgic燒結銀系列的最新產品。

電子封裝與元件行業配套材料解決方案

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