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順應未來趨勢:賀利氏為人工智能、物聯網和大數據應用提供半導體解決方案

2020年6月27日: 未來,人工智能、物聯網和大數據將推動半導體市場的發展,而賀利氏則為智能與數字技術開發創新解決方案。

賀利氏推出具有優異導熱性能的新型燒結銀

2020年3月12: 電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出壹款新型燒結銀——mAgic DA295A。這是壹款低溫無壓燒結解決方案,是賀利氏mAgic燒結銀系列的最新產品。

賀利氏推出新型超薄引線框架 助力提高身份證安全性

26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别(RFID)系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。

電子封裝與元件行業配套材料解決方案