賀利氏先進封裝解決方案:牢固銲接,一如既往

賀利氏先進封裝材料
賀利氏先進封裝材料

在微型化趨勢下,系統級封裝(SiP)中的元件數量不斷增加,但同時封裝體尺寸越來越小。受此影響,手機等消費電子產品的先進封裝對於連接材料的要求越來越苛刻。同時,5G競賽促使全球領先的半導體企業尋求尖端連接技術,以打造可靠性更高的系統封裝的電子器件。

數十年來,賀利氏一直是半導體行業領先的材料供應商。作為鍵合線領域的技術領導者,我們始終致力於應對半導體封裝領域的新一代技術挑戰,並且開發出了許多卓越的先進封裝解決方案。

賀利氏Welco™ AP5112焊錫膏專為超細間距應用而開發,可確保極低的空洞率。一次完成多個器件和倒裝晶片的印刷,可簡化SiP封裝流程工序。通過Welco™技術平臺,賀利氏已推出6號、7號焊粉及其他產品。

了解更多有關Welco™ AP5112的信息。

賀利氏在新加坡擁有先進的應用中心,致力於提供全面的應用服務,幫助客戶在現代化設備上進行測試並快速獲得測試結果。賀利氏的封裝解決方案工程師經驗豐富,將協助客戶及其研發團隊取得成功。

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賀利氏專家願與您一起應對各種挑戰。歡迎與我們溝通交流!