AgCoat Prime

AgCoat Prime – 可取代昂貴金線用於競爭激烈的記憶体, LED 和智慧卡封装市場。 這種鍍金銀線能夠在更低的成本下,擁有高性能的表現。

AgCoat

在半導體封装行業中,許多元件的生產都高度依賴使用金線。隨著電子元件不斷地更新,其對記憶體容量的需求越來越高,促使半導體廠商對於降低生產成本的需求也越來越迫切。

賀利氏的AgCoat Prime可替代金線,用於電子封裝行業。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀合金線,其製程參數規格與金線非常相似。焊線過程中不需要惰性氣體,因此廠商無需對生產設備和設施進行任何投資或改變。

如果您對AgCoat Prime感興趣,歡迎聯繫我們。

AgCoat Prime的主要優勢:

  • 可在無惰性氣體保護下燒球(FAB)。
  • 與一般銀合金線相比,生產使用壽命更長(60天)。
  • 提升第二焊點的作業性。
  • 在與金線相比,能提升高溫儲存測試(HTS)和溫度循環測試(TC)的可靠性能。
  • 可利用客戶現有的生產設備設施,無需任何額外的投資。
  • 可使用現有生產線的焊線機。
  • IMC的成長比金線緩慢。

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Factsheet - AgCoat Prime