在半導體封装行業中,許多元件的生產都高度依賴使用金線。隨著電子元件不斷地更新,其對記憶體容量的需求越來越高,促使半導體廠商對於降低生產成本的需求也越來越迫切。
賀利氏的AgCoat Prime可替代金線,用於電子封裝行業。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀合金線,其製程參數規格與金線非常相似。焊線過程中不需要惰性氣體,因此廠商無需對生產設備和設施進行任何投資或改變。
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AgCoat Prime的主要優勢:
- 可在無惰性氣體保護下燒球(FAB)。
- 與一般銀合金線相比,生產使用壽命更長(60天)。
- 提升第二焊點的作業性。
- 在與金線相比，能提升高溫儲存測試(HTS)和溫度循環測試(TC)的可靠性能。
- 可利用客戶現有的生產設備設施,無需任何額外的投資。
- 可使用現有生產線的焊線機。
- IMC的成長比金線緩慢。