焊接金線

對於應用的要求變得愈加苛刻,特別是在更少空間內實現更多能量。賀利氏以直徑達0.6密耳/ 15微米的焊接金線,解決了諸多極細應用領域的難題 。

焊接金線

對更精細的結構和更苛刻的條件的需求推動著焊接金線技術的發展。對於現今的應用領域,我們提供各種各樣的可能性,以滿足不同領域的各種需求。賀利氏提供廣泛多樣化的應用選擇在焊接金線產品組合,包括4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0鍵合金絲類型。我們的金線皆能滿足您獨特需求。

我們具有多年從業經驗的專家以專業技術與知識作為您的堅強後盾,帶來最為理想的解決方案。專家們現場幫您評估鑑定,解決複雜問題,評估配置效果。在公司應用和技術中心的無數次測試,使我們能夠直接為您調整和修改,適用於您所在應用領域。作為一名合格的合作夥伴,我們以優質方案幫助加速開發進程,為您節約金錢和時間。

我們的專家團隊研發面向未來的創新解決方案,滿足您更高層次的需求。

Gold Wire Segmentation by Properties
Gold Wire Segmentation by Properties

賀利氏為您提供了廣泛選擇和的4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0焊接金線多樣化組合,以適應和滿足不同的細分市場、應用、需求,解決各種技術難題。所有金合金鍵合絲焊接金線具有耐腐蝕特性,並具有均勻的化學成分和穩定的機械性能。

選擇賀利氏的優勢:

  • 針對應用對應合適的解決方案,滿足您的需求。
  • 卓越可靠性:我們2N鍵合金絲焊接金線經過特別設計,能夠承受最苛刻的溫度循環和高溫儲存環境。
  • 資深技術支持專家:我們專業的全球應用團隊擁有豐富的經驗和專業知識,為您新的應用和設備提供建議與支持。
  • 通過內部的技術中心測試,加速開發進程。
  • 我們在安全國家諸如新加坡、德國和中國共擁有5座工廠,您可方便快速地訪問接觸我們的生產工廠。
  • 可靠的供應鏈,源於這些設施的雙邊備份多重工廠的相互支援。
  • 適用於提供最高生產製程的速度。
  • 符合行業標準:賀利氏所有線纜符合SGS / RoHS法律法規要求,並獲得相關許可證書。

鍵合金絲焊接金線的應用範圍多種多樣,如工業或日常生活,幾乎所有主要領域都能發現其踪影:

消費類電子產品和電腦計算設備:

  • 智能手機和電話
  • PC電腦
  • 平板電腦
  • 電視
  • 服務器網路和系統
  • 成影像設備
  • 可穿戴電子產品

醫療設備:

  • IVD
  • 成影像
  • CV療法
  • 骨科和脊柱
  • 汽車:
  • 車身
  • 安全
  • 信息娛樂系統
  • 底盤
  • 動力系
  • 安全防護

航空航天與國防:

  • 商用飛機航空
  • 國防

其他交通運輸方式:

  • 船舶
  • 鐵路與機車車輛
  • 雙輪車

通信:

  • 無線
  • 有線
  • 衛星
  • NFC技術

能源:

  • 發電
  • 輸配電
  • 儲存電

燒球焊接金線

燒球焊接金線
燒球焊接金線

燒球焊接金線

賀利氏提供全系列尺寸球焊鍵合金絲燒球焊接金線

,適用於從高功率分立器元件到高接腳數和超微間距元件設備,滿足您的各種應用需求。

賀利氏球焊鍵合金絲燒球焊接線三大類別,適用合任何意球焊燒球焊接應用。這些組別將擁有不同的機械強度和高低弧型的應用。

凸點焊接金線

凸點焊接金線
凸點焊接金線

賀利氏公司開發的凸點焊接金線鍵合金絲產品,專門用於各種晶圓凸點焊接, 覆晶倒裝封裝應用。賀利氏凸點焊接金線各類多功能性的凸點焊接應用提不論是2N或4N金線系列組合,都其具備一致的凸點

度和長期焊接接合的穩定性。

楔焊接金線

楔焊接金線

我們的楔焊接金線有最佳化的調整對尾端和弧型,及在為高頻率和光電產品上的應用。賀利氏楔焊接金線在高頻率的應用上, 可以有穩定性的低弧型和一致性阻抗電性的表現。在廣泛的半導體材料和接觸金屬化以及基板金屬領域,賀利氏楔焊接金線出眾的線尾穩定性展現了優異的粘合焊接特性。