Welco® AP519: T6錫粉低溫免清洗型印刷焊錫膏

Welco® AP519 T6焊錫膏採用賀利氏專有的Welco®錫粉配製而成,是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛錫膏。 該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的細間距半導體封裝製程而設計,包括用於系統集成封裝(SiP)和器件疊層封裝(PoP) 的表面貼裝器件(SMD)或倒裝晶片貼裝製程。

主要優勢

  • 使用高品質Welco® SnBiAg1 T6號錫粉
    • 度分佈集中
    • 錫粉球形度好
    • 不同批次的產品性能一致
  • 回流焊峰值溫度低(170 ºC)
  • 極低孔洞率
  • 在細間距印刷中焊錫膏脫模性極佳
  • 鋼板使用壽命長(≥8小時),印刷後作業時間長(≥8小時)
  • 回流後,無色殘留