Welco® LED100: SAC305 T7號粉 免清洗型印刷焊錫膏

Welco® LED100 SAC305 T7 是一款採用領先技術的免清洗型印刷焊錫膏,主要針對MiniLED和MicroLED晶片焊接而設計。焊錫膏在最小70μm鋼板開孔的脫模性能極佳,且印刷性能穩定。LED100系列使用賀利氏專有的Welco 7號錫粉製造技術,可實現極高的焊接可靠性,且孔洞率低,充分滿足客戶的應用要求。

主要優勢

  • 使用高品質Welco® SAC305 T7錫粉
  • 無鹵素,免清洗
  • 孔洞率極低
  • 大幅減少錫珠
  • 在細間距印刷中焊錫膏脫模能穩定
  • 在線使用壽命長(≥10小時),印刷後至回流前可操作時間長(≥10小時)
  • 在MiniLED應用中證明了其出色的可靠性和焊接強度