與傳統 LED 或其他顯示技術相比，Mini 和Micro LED因具有更高的解析度、更高的亮度、更好的對比度和更長的工作壽命，而越來越多地應用於平板電腦、電視或視頻牆等消費產品的背光或直顯。為了提供卓越的性能、品質和可靠性，miniLED 晶片貼裝材料和製程必須克服由極小晶片尺寸帶來的新挑戰。
新型 Welco® LED120 Type 7 錫膏經過特別設計，可在<100µm 的極小基板焊盤上一致、準確地印刷，以焊接miniLED 晶片。在鋼板最小開孔為70μm 時錫膏脫模性能極佳，連續印刷性非常穩定。
Welco® LED120 系列使用賀利氏專有的Welco® 7號錫粉製造技術，可實現極高的焊接可靠性，且孔洞率低，充分滿足客戶的應用要求。最重要的是，具有經過驗證的可靠性（例如剪切強度）適用於 mini 和 microLED 應用。