Welco™ LED120:免清洗型SAC305 T7號粉印刷錫膏

主要針對平板電腦、電視或視頻牆等產品的mini和microLED 晶片焊接應用而設計。

mini and micro LED

與傳統 LED 或其他顯示技術相比,Mini 和Micro LED因具有更高的解析度、更高的亮度、更好的對比度和更長的工作壽命,而越來越多地應用於平板電腦、電視或視頻牆等消費產品的背光或直顯。為了提供卓越的性能、品質和可靠性,miniLED 晶片貼裝材料和製程必須克服由極小晶片尺寸帶來的新挑戰。

新型 Welco™ LED120 Type 7 錫膏經過特別設計,可在<100µm 的極小基板焊盤上一致、準確地印刷,以焊接miniLED 晶片。在鋼板最小開孔為70μm 時錫膏脫模性能極佳,連續印刷性非常穩定。

Welco™ LED120 系列使用賀利氏專有的Welco® 7號錫粉製造技術,可實現極高的焊接可靠性,且孔洞率低,充分滿足客戶的應用要求。最重要的是,具有經過驗證的可靠性(例如剪切強度)適用於 mini 和 microLED 應用。

主要優勢

  • 使用高品質Welco™ SAC305 T7 號錫粉
    • 窄尺寸分佈
    • 均勻的球形
    • 批次一致性
  • 無鹵素,免清洗
  • 極低孔洞率
  • 大幅減少錫珠
  • 在細間距印刷中錫膏脫模性能穩定
  • 鋼板使用壽命長(≥10 小時),印刷後作業時間長(≥10 小時)
  • 在MiniLED 應用中證明了其出色的可靠性和焊接強度

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