賀利氏電子致力於先進封裝材料解決方案、新一代材料創新、微電子和半導體行業。賀利氏的創新產品、解決方案和服務，幫助客戶開發更高功率，更高電流密度的應用方案，解決混合電路的挑戰，應對了可靠性和小型化的需求和成本效益。（充分滿足了市場對提高產品可靠性、小型化及成本效益的需求。）

• 9月5日至7日
• 臺北南港展覽館一館
• K2968 （一樓）

歡迎來我們展位參觀，並與我們的專家現場交流。瞭解我們的專業知識是如何優化您的工序及如何使您獲益的。

賀利氏電子展示系統級封裝材料解決方案

歡迎蒞臨我們的展，瞭解我們的系統級封裝材料解決方案如何使你們能夠在更短的時間內開發和提供更好的解決方案。

歡迎蒞臨K2968號賀利氏展位 （一樓），現場我們將有專家為您作詳細介紹。和我們的產品和技術專家交流，瞭解我們的配套材料和其他創新如何幫助您提高競爭力並取得成功。

• 用於半導體市場的焊線
  演講人: Eric Tan 先生, 產品總監
• 用於先進封裝與SiP封裝的超細間距焊接材料
  演講人: Li-San Chan, 全球產品經理
• 用於汽車電子的高可靠性晶片粘接錫膏
  演講人: Dennis Ang， 全球產品經理

外加！

您還有機會在我們的問答遊戲和幸運抽獎中贏取大獎和精美禮物

下載完整的活動日程，並瞭解如何參與我們的幸運抽獎活動!