Unlocking the True Power of Additive Manufacturing for EMI Shielding
2024/07/01
新聞
我們在 IMAPS 期刊上的最新發表詳細介紹了一項 EMI 電磁屏蔽技術的重大進展。 Prexonics® 噴墨技術在長寬比1:1且厚度僅為 2µm 的情況下實現了超過 40 dB 的屏蔽效果。這一創新實現了 99% 的材料利用率並為封裝廠和半導體代工產業帶來了巨大的 ESG效益（環境、社會、治理），且顯著提高了電磁屏蔽設計的靈活性。相較於傳統的 PVD（物理氣相沉積）鍍膜方法，PVD通常需要更厚的金屬層、以及更高的長寬比，且材料利用率表現較差。
媒體、新聞和下載
賀利氏印刷電子與 SUSS MicroTec 攜手利用噴墨技術徹底改變大批量半導體製造工藝
哈瑙/Garching, 2024/03/04
賀利氏印刷電子有限公司（Heraeus Printed Electronics GmbH）與休斯微技術股份有限公司（SUSS MicroTec）日前宣佈簽署一項聯合開發協議（JDA），為半導體製造領域的數位噴墨印刷金屬塗佈應用鋪平了道路。雙方的合作結合了兩家公司的核心競爭力，首次實現了電子工業大批量生產的數位噴墨印刷解決方案。
演講人 @ Techblick
柏林 ，2023/10/17
賀利氏印刷電子事業部負責人Franz Vollmann在 Techblick 會議上發表了題為 " Redefining Coatings in Electronic Packaging: Turnkey Digital Production Process for Selective Metallic Coating "的演講。請閱讀演講文件瞭解詳細資訊。
演講人 @ IMAPS
聖地牙哥， 2023/10/4
下載演講者在聖地牙哥第 56 屆微電子國際研討會上發表的題為 " Unlocking the True Power of Additive Manufacturing for EMI Shielding "的演講。
賀利氏在臺灣設立創新實驗室
臺北， 2021/12/28
這家總部位於德國的公司計畫在竹北市台元科技產業園區建立新的實驗室。這座占地 180 坪的先進設施將作為該公司及其本地合作夥伴的應用實驗室，預計將於 2022 年上半年投入使用。
賀利氏為提高 5G 應用的設備性能提供新的解決方案
哈瑙, 2019/09/18
5G 目前已成為每個人的口頭禪。然而，新標準的許多優勢只有通過改善設備才能發揮出來。賀利氏為四大技術挑戰提供了解決方案。
