每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的功能。发展目标:减轻设备重量、体积,改善可靠性,符合最新法规要求。
对材料、接口、工艺和技术的持续全盘优化十分必要,不断克服设计技术限制,这意味着始终探寻技术可能性,奋力突破技术极限。如果只专注单一接口突破技术极限,那么其他挑战和瓶颈也会相继出现!
相比过去,我们需要一种截然不同的方式——更多团队合作,跨越学科边界、跨越材料和系统集成边界、跨越客户和供应商边界。
电子设备囊括许多材料:基板、连接器、有源和无源元件、焊料、 粘合剂 、 键合线 、绝缘和模塑化合物以及外壳。每种材料自身要易于处理和控制。但是,将所有材料组合在一起构成一个设备的时候,事情就变得复杂了。
材料之间的界面是最难管理的部分,特别当使用来自不同供应商的材料尤其如此。与一个供应商解决好一个问题,之后面临的将是与另一种材料的挑战。往往带来的是最佳的折中办法,而非真正的最佳解决方案。在各种界面和各家公司的逐步妥协往往比享受一种一站式的解决方案更加费时。
选择一家理想供应商,享用其完美的材料匹配系统,才是应对诸多技术挑战真正有效的解决方案。了解更多工作原理