面向汽车、工业、可再生能源、航空航天等领域的功率电子应用普遍要在温度较高的环境中工作。功率密度越高,器件的使用寿命就必须越长。
贺利氏提供的mAgic® PE338系列烧结银具有卓越的性能。它采用特殊的材料配方,具有较宽的工艺窗口,适用于多种加工工艺。凭借优异的电性能和热性能,mAgic® PE338烧结银非常适合高功率密度应用,并且能够承受更高的工作温度。与传统焊料相比,mAgic®烧结银可将功率电子器件的使用寿命延长10倍。
作为一款无铅芯片粘接材料,mAgic®有压烧结银在铜表面具有更好的可操作性。
mAgic® PE338-28 F1510有压烧结银是一款获得专利的高可靠性材料,可与碳化硅、氮化镓等宽禁带材料共同作用,延长器件的使用寿命。
mAgic® PE338的主要优势:
- 提高器件可靠性
- 优异的导热性,有助于延长器件的使用寿命
- 高电导率,可提高器件效率
- 可承受较高的工作温度
- 无铅、零卤素配方,符合环保要求
- 无助焊剂残留,无需清洗
- 持续一致的印刷效果
- 钢网使用寿命长