Die Waferprüfung (auch EDS - Electrical Die Sorting) ist ein elementarer Schritt bei der Herstellung jeder Halbleiterstruktur und Prozesstechnologie. Nach der Herstellung der integrierten Schaltkreise und vor ihrer Trennung vom Wafer werden alle einzelnen elektrischen Kontakte nach bestimmten elektrischen Testmustern auf Funktionsfehler geprüft. Dieser Test der integrierten Schaltkreise (auch CP - Circuit Probe genannt) wird von automatisierten Testeinheiten durchgeführt und erfordert ein hohes Maß an Zuverlässigkeit an der Schnittstelle zwischen Tester und Waferkontaktpad. Diese Schnittstelle wird durch Prüfkarten und Prüfnadeln bereitgestellt.
An die Prüfnadeln in der Prüfkarte werden hohe Anforderungen in puncto elektrische Leitfähigkeit, Härte und dünner Geometrie gestellt, um die Herausforderungen der fortschreitenden Miniaturisierung zu meistern. Prüfnadeln müssen äußerst gerade und gleichzeitig ausreichend elastisch sein. Auch bei hohen Temperaturen müssen sie eine gute mechanische Festigkeit aufweisen, um über viele Lastzyklen und Aufsetzvorgänge eingesetzt werden zu können. Ein entscheidendes Kriterium für die Effizienz von Prüfkarten ist die Reduzierung der Zeit pro Test, der Kosten pro Test und die Erhöhung der Anzahl der parallelen Tests bei gleichzeitiger Minimierung der Kontamination (niedriger Kontaktwiderstand CRes).