有效避免电化学迁移和所造成的短路风险

哈瑙,2019年1月24日

贺利氏电子研发的全新焊膏Microbond®SMT650成功实现了长期稳定的极高表面绝缘电阻。全新的F650助焊剂系统与Innolot®合金的完美组合可提供卓越不凡的可靠性能——尤其是在汽车行业的小型化系统中。

有效避免电化学迁移和所造成的短路风险

电化学迁移究竟是什么?电化学迁移是一种腐蚀现象,会对电子元件的可靠性和使用寿命产生负面影响。电化学迁移是由湿气引起的——要么是在电路板制造过程中要么是由外部因素导致。电子元件日益小型化让导体之间的间距越变越小,由此可产生更大的电场强度,但反过来,这又增加了电化学迁移的风险。

以机车的发动机控制单元为例:温度的波动会引起冷凝,而冷凝会导致湿气进入电路板。当湿气与助焊剂残留物结合时,会发生负交互作用如形成树枝状晶体,而最终造成短路。为了防止这种情况发生,贺利氏电子专门研发了全新的Microbond®SMT650焊膏。

新焊膏的材料成分能确保长期稳定的极高表面绝缘电阻,有效防止电化学迁移。它到底是如何做到的呢?这其中的关键因素是全新助焊剂的化学成分:“凭借全新F650助焊剂系统,我们成功地在氮气氛保护、优异的印刷性和表面电阻之间找到了良好的平衡,”贺利氏电子产品经理Manu Noé Vaidya解释说。

不仅如此,Microbond®SMT650还与许多电子和电路板的防护涂层完美匹配。此外,贺利氏专门研发的F650助焊剂系统还能与不同的合金结合使用。贺利氏电子的Innolot®合金是专门为要求较高的应用领域而设计,如汽车电子应用领域。

Innolot®合金含有的金属具有极高的热机械稳定性,可大大延长整个电子元件的使用寿命。简单地说就是——在更高温度下使用时间更长。 “对热机械性能要求较低的应用,我们提供带有锡银铜合金(SAC)的F650焊膏。我们的多样化产品使客户能够在他们的应用中准确地使用最合适产品,同时帮助他们在资格认证方面花费最少的精力和费用。”ManuNoéVaidya补充说道。

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