带预涂焊料的DCB+氧化铝基板

预涂系统可简化工艺流程,节约成本,提高产量并降低生产风险。DCB+定制化材料系统是贺利氏全新的预涂焊料DCB基板,它可以在达成上述目标的同时,节省芯片粘接工艺的时间和资金。

在电子产品市场中,简化的流程对于节约成本、降低风险及提高产量具有至关重要的意义。为了达成这些关键性目标,贺利氏针对芯片粘接流程推出了预焊接的DCB+氧化铝基板。

这一全新的材料系统将贺利氏品质一流的金属陶瓷基板与已预涂焊料的焊盘(不含无焊剂)完美融合。这将显著简化焊接流程,因为它可以免除锡膏印刷和清洗助焊剂残留物的工序。此外,由于采用的焊接材料是不含任何溶剂的合金材质,因此,可有效的避免焊料飞溅。

可将独特的焊盘精确的定位在恰当的位置,还可以对其形状和尺寸进行调节,以便与模块设计方案相匹配。焊盘上的焊点可确保芯片被放入后不会随意移动。焊料在回熔后即全部蒸发,不会遗留任何残留物。

贺利氏训练有素的现场服务工程师可与您密切合作,在您的芯片粘接工序中有效的应用带预涂焊料的DCB+基板。在我们的应用中心,我们可以通过原型设计、测试和质检为您的布局方案提供支持。我们的专家精通本地语,同时对您的需求了若指掌。欢迎随时洽询。

优势一览:

确保更快速、更高效、成本更低的生产工艺:

  • 可减少高达50%的芯片焊接工序,可免除锡膏印刷和清洗工序。
  • 可减少对设备和清洁材料的投资,从而节省生产成本
  • 提高产量,并减少因飞溅和清洗过程中的损坏而导致的不合格产品
  • 降低焊料残留物的污染,节约回流炉的维护成本

与贺利氏合作的好处:

  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
  • 贺利氏材料和系统具有最优越的性能和最高的可靠性,我们可以凭借匹配材料和系统的独家技术,确保更快的交付周期
  • 出众的创新能力
  • 在贺利氏应用中心的支持下,我们能够:
    • 执行一整套模块后端组装工艺
    • 设计电子模块原型
    • 按照客户的要求对模块进行测试

工业用电力电子产品:

我们建议:将DCB+基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块(如:换流器)以及工业领域广泛采用的二极管(如:加工机床、起重机、纺织设备、自动化设备等的电机驱动)之中。

  • 焊接机
  • 电动工业车辆(如:叉车用电力驱动)
  • 感应加热器
  • 工业驱动器(如:自动扶梯、传送带、电梯、机器人和伺服驱动器)
  • 数据中心、医院等机构采用的不间断电源
  • 自然资源(如:石油和天然气)的开采
  • 能源技术(如:光伏、风力涡轮机和能源配送)
  • 大型家用电器(如:空调、洗衣机、冰箱和热水泵)

汽车与牵引电机:

作为电力电子应用的高性能电路载体:

  • 动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域。
  • 混合动力系统或电力传动系统的转换器
  • 电池充电器
  • 感应充电系统
  • 直流-直流换流器
  • 有轨车辆(如:机车、地铁、有轨电车和缆车等)。

通信技术:

  • 电信中心(如:射频功率放大器)的不间断电源(UPS)

更多市场领域:

DCB已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用,例如:医疗技术(MRT和CRT)、航空航天、雷达系统和重型建筑机械等。展望未来,DCB技术还有望将在农用车和飞机等产业中大展身手。

氧化铝DCB基板

  • 氧化铝陶瓷Al2O3 (96%)
    厚度:0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
  • 直接覆铜Cu-OFE
    厚度:0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
  • 单一元件或主板的尺寸:7" x 5"(可用面积)
  • 表面加工工艺:裸铜(可根据客户的要求采用其他工艺)
  • 无明显的飞溅现象

了解更多的技术细节 请点击此处 .


焊盘

  • 合金:SnAg3.5、SAC 305或其他合金(根据客户的要求)
  • 尺寸:根据客户的要求
  • 厚度:可根据客户的要求,芯片粘接后通常≤60μM

可在基板上应用各种厚度和面积的焊接材料


焊点

蒸发后无任何残留物(经Auger电子光谱分析和键合丝拉伸剪切强度测试)


芯片

  • 金属化工艺:可焊接的多功能表面(如银或金)
  • 尺寸:根据客户的要求


芯片焊接

  • 流程:采用高活性材料(如:甲酸)的回流焊接工艺。 我们可以为您设计特别的工艺方案(如:回流炉加工)并提供相应的支持。
  • 总空隙率:低于润湿面积的5%
  • 最大空隙尺寸:低于润湿面积的0.5%
  • 飞溅:无明显的飞溅现象
  • 清洗残留物:无需清洗
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