贺利氏电子与罗伯特·博世有限公司在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上签署了一项专利及专有技术许可协议。根据该协议，贺利氏电子可从博世获得宝贵的专利组合，从而加快功率模块封装用CemPack®无机灌封胶的开发速度。
贺利氏电子与罗伯特·博世有限公司在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上签署了一项专利及专有技术许可协议。根据该协议，贺利氏电子可从博世获得宝贵的专利组合，从而加快功率模块封装用CemPack®无机灌封胶的开发速度。
“贺利氏与博世之间的专业技术合作，可以成就一种新型封装材料，将功率电子封装技术提升到更高水平，充分发掘新一代半导体的潜力。”贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner博士表示。
这种封装材料具有出色的导热性（>5 W/m/K）和耐高温性（最高300°C），能够提高功率密度和可靠性。根据许可协议，贺利氏还可以将封装材料的应用范围拓展至无源器件（磁铁、电容或电阻）、电动机（定子）等需要将热量传导至散热器的器件的封装，同时确保对环境的保护。
“这类合作体现了开放式创新对缩短开发周期的重要性，它鲜明地体现了贺利氏的创新能力。”贺利氏电子功率电子材料业务负责人Michael Jörger表示。
“很高兴能够与贺利氏分享我们在这项新技术方面的专业知识和知识产权，以提供在性能和可靠性方面都达到最高标准的无机灌封胶。与博世一样，贺利氏也是一家追求卓越的公司，他们以创新产品塑造市场并广受赞誉。”博世研究和高级工程部门执行副总裁Peter Wolfangel博士表示。
这项协议的签署可谓意义非凡，因为功率模块是向电气化转型过程中的关键部件，其市场需求与日俱增。贺利氏电子用于半导体功率芯片封装和连接的现有材料组合，已经为烧结银、DTS和无银AMB氮化硅基板等功率电子产品提供了最先进的解决方案。
