ヘレウスエレクトロニクスとRobert Bosch GmbHは、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたPCIMにおいて、特許および技術知見に関するライセンスにサインしました。これによりヘレウスエレクトロニクスはボッシュの保有する有益な特許情報にアクセスでき、パワーモジュール用封止材料CemPack®など無機系封止材料の開発を加速します。
ヘレウスのエレクトロニクス部門長のクレメンス・ブルナー（Dr.）は、「ヘレウスとボッシュの専門性の交流は、次世代半導体の潜在性を最大限引き出すためのパッケージング技術を刷新することができます。」とコメントしています。
封止材料は優れた放熱性（5W/mK超）と高温耐性（最大300℃）を持っており、信頼性改善や高密度化を可能にします。この度のライセンス合意により、受動部品（磁性部品・キャパシタ・レジスタ）やモーター（スタータ）、またその他のデバイスでヒートシンクが必要となる製品への応用も可能になります。
ヘレウスのエレクトロニクス部門・パワーエレクトロニクスビジネス長のマイケル・ヨーガ―は、「このような企業間コラボレーションはオープンイノべーションの重要性を示しており、開発サイクルを加速させるものです。ヘレウスエレクトロニクスのイノベーションのとてもよい事例です。」とコメントしています。
ボッシュ社のCorporate Sector Research and Advance Engineering部門のEVPであるPeter Wolfangel（Dr.）氏は、「無機系封止材料の最も高い領域の必要特性と信頼性を獲得するため、我々はこの技術的知見や知的財産をヘレウスと共有することを歓迎します。ボッシュのようにヘレウスもまた卓越性を追求しており、ヘレウスは革新的な製品で市場を形成していると認知されています。」とコメントしています。
本合意は、電動化への移行における主要コンポーネントとしてパワーモジュールの需要が高まっていることを考えると、とても重要であるといえます。ヘレウスエレクトロニクスは、半導体パワーチップのパッケージングおよび回路領域において、焼結ペーストをはじめ、DTS、銀フリーAMB基板などの広範な製品群を提案しています。
