Heraeus Electronics at SEMICON China 2019

完美匹配 – 贺利氏将携满足您先进工艺需求的高效的材料和解决方案亮相SEMICON China

贺利氏电子致力于存储器封装材料解决方案、新一代材料创新、微电子和半导体行业。贺利氏的创新产品、解决方案和服务，帮助客户开发更高功率，更高电流密度的应用方案，解决混合电路的挑战，应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。

与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流

日期: 3月20日至22日

地点: 上海新国际博览中心

展位: #7459, E7展馆

革新技术: AgCoat™ Prime

贺利氏公司是全球第一家提供创新产品取代昂贵金线用于存储器芯片封装的厂家。AgCoat™ Prime – 一款兼顾高可靠性、作业性以及拥有最低的成本的镀金银线。

线路布置和封装成型尺寸对于SiP的设计至关重要。你们想了解怎样在一个小的封装里面放进更多的元器件吗？

参与我们现场的封装模型游戏，获得答案。更有惊喜奖品等着您！

可明显减少缺陷，提高良率产出，和有利于环保。

结合高粘性焊剂和特殊的焊粉能明显改善高品质封装和用于铜或镀锡设计的良率产出。

使用烧结银焊料，增加您产品的使用寿命和热管理性能。

DTS® 显著提升了晶片互连层的电导与热导以及可靠性，幷依此提升了整个模组的性能。

19个可选方案可以最大优化您的功率电子模组生产制造。

使用最新开发DCB技术，最高可降低50%晶片粘接工艺制程。