紫外线固化广泛用于电子应用，例如胶粘剂粘合和装配、元件标记、填料和密封、嵌铸、掩蔽、封装和敷形涂装。快速固化和低温紫外线固化工艺可提高生产率，而不损坏敏感的电子元件。
紫外线固化可进行在线测试，进一步装配，减少操作，提高产量和产品寿命，且不需要热固化所需的空间和能源。
电气工业的紫外线固化
航空航天、汽车、医疗和消费电子等行业的电子组件、部件和产品制造商使用紫外线固化提高生产率和产品质量。
紫外线固化优点：
- 提高生产率
- 减少半成品
- 保护敏感组件和基体
- 更耐用、可靠的产品 - 提高耐磨性和耐化学性，增加不同材料的粘接强度
- 能源和空间要求低
紫外线固化用于：
- 印刷电路板 (PCB) 的敷形涂装
- 电缆装配和标记
- 手机和其它显示器的粘合（透明光学胶）和密封
- 绞线贴胶、芯片焊接和引脚焊接
- 精确粘合小型元件，例如麦克风、摄像头模块和磁盘驱动器
- 芯片和其它电子元件的封装
- 电子外壳的密封和封垫
- PCB 顶部包封
- 电缆和电子元件标记
- 印刷和柔性电子产品
- 半导体制造