エレクトロニクス産業におけるUV硬化

航空、自動車、医療、家電といった市場での電子部品や組立て品や製品のメーカーは、UV硬化を使用して生産効率と製品品質を改善しています。

 UV硬化による電子部品のコンフォーマルコーティング

UV硬化は、接着、組立、部品のマーキング、ガスケット、封止剤、ポッティング、マスキング、封入、コンフォーマルコーティングといったエレクトロニクス用途に広く使用されています。低温での高速硬化は、熱に弱い電子部品へダメージを与えることなく、生産効率を改善します。

UV硬化はインラインでのテストや、追加の組立てを可能にし、ハンドリングを最小限にし、処理能力や製品寿命を向上させます。また、熱硬化で必要なスペースやエネルギーを減らすことができます。

  • 生産速度の加速
  • 仕掛品の減少
  • 繊細な部品や基材の保護
  • より堅牢で信頼性の高い製品(耐摩耗性や耐薬品性の向上、異種材料の結合力の増加)
  • 省エネルギーと省スペース化

UV-LED硬化のアプリケーション

UV硬化は以下のアプリケーションで使用されています。

  • プリント回路基板(PCB)のコンフォーマルコーティング
  • ケーブル組立とマーキング
  • スマートフォンや他のディスプレイの接着(OCA:光学粘着シート)や封止
  • ワイヤートラッキングや、ダイ、ピンの取り付け具
  • マイクロスピーカーや、カメラモジュール、ディスクドライバーなどのミニチュア部品の正確な接着
  • チップや他の電子部品の封入
  • 電子機器の封止やガスケット
  • プリント回路基板(PCB)のグロブトップ
  • ケーブルや電子部品のマーキング
  • プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス
  • 半導体工程