Durcissement UV dans l'industrie électronique

Les fabricants de composants, d'assemblages et de produits électroniques dans des secteurs tels que l'aéronautique, l'automobile, le médical et l'électronique grand public utilisent le durcissement UV pour améliorer les taux de production et la qualité des produits.

Durcissement UV revêtement enrobant d'assemblages électroniques

Le durcissement UV est largement utilisé pour les applications électroniques, comme le collage adhésifet l'assemblage, le marquage de composants, les joints et garnitures d'étanchéité, l'enrobage, le masquage, l'encapsulage et le revêtement enrobant. Le séchage rapide et le durcissement UV à basse température améliorent les taux de production sans endommager les composants électroniques sensibles.

Le durcissement UV permet d'effectuer des tests en ligne, d'autres assemblages, une manipulation minimisée, un rendement et une durée de vie du produit accrues – tout en éliminant les besoins en place et en énergie des procédés de durcissement thermique.

Vos avantages avec le durcissement par rayonnement ultraviolet :

  • Taux de production accrus
  • Processus continu réduit
  • Protection de composants et de substrats sensibles
  • Produits plus durables et fiables - résistance accrue à l'abrasion et aux produits chimiques, résistance de collage plus élevée de différents matériaux
  • Faibles besoins en énergie et en place

Le durcissement UV est utilisé dans les domaines suivants :

Applications du durcissement LED
  • Revêtement enrobant de cartes de circuits imprimés (PCB)
  • Assemblage et marquage de câbles
  • Collage (adhésifs visuellement transparents), scellement de téléphones cellulaires et autres affichages
  • Virement de bords de fils, fixations par broches et emporte-pièces
  • Collage de précision de composants miniatures, comme les micro-haut-parleurs, les modules de caméra et les lecteurs de disques
  • Encapsulage de puces et d'autres composants électroniques
  • Garnitures et joints d'étanchéité sur boîtiers électroniques
  • Dômes sur PCB
  • Marquages sur câbles et composants électroniques
  • Électronique imprimée et flexible
  • Fabrication de semi-conducteurs
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