UV 경화는 접착제 본딩과 어셈블리, 부품 마킹, 개스킷과 밀봉, 포팅, 마스킹, 캡슐화, 컨포멀 코팅 등의 전자 적용 분야에 널리 사용됩니다. 빠른 경화와 저온 UV 경화 프로세스는 민감한 전자 부품의 손상 없이 생산 속도를 높여줍니다.
UV 경화는 열 경화에 필요한 공간과 에너지 요구 사항을 없애주면서 인라인 테스트, 추가 조립, 처리의 최소화, 처리량 증가와 제품 수명 연장 등을 가능하게 해줍니다.
전자 산업 분야의 UV 경화
항공 우주, 자동차, 의료 및 가정용 전자 기기 등의 시장에서 전자 부품, 조립품 및 제품 제조업체는 UV 경화를 사용하여 생산 속도와 제품 품질을 향상시킵니다.
- 생산 속도 증가
- 작업 중인 프로세스 감소
- 민감한 부품 및 기판 보호
- 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있는 제품 - 내마모성 및 내 화학성 향상, 이종 재료의 결합 강도 향상
- 낮은 에너지 및 공간 요구 사항
- 인쇄 회로 기판(PCB)의 컨포멀 코팅
- 케이블 어셈블리와 마킹
- 휴대폰과 기타 디스플레이의 본딩(광학적으로 투명한 접착제) 및 밀봉
- 와이어 태킹, 다이 및 핀 부착
- 마이크로 스피커, 카메라 모듈, 디스크 드라이브 등 소형 구성품의 정밀 본딩
- 칩과 기타 전자 부품의 캡슐화
- 전자 인클로저의 밀봉과 개스킷
- PCB의 글로브 탑
- 케이블과 전자 부품의 마킹
- 인쇄되고 유연한 전자 제품
- 반도체 제조