激光条带键合是电子行业，特别是功率电子领域中激光微焊接的新应用领域。它特别适合用于将键合线接到电池端子上，以及连接到功率电子模块的直接覆铜（DCB）基板和铜端子上。通过激光键合，可以完成针对更大电流的条带键合应用。
贺利氏推出适合激光键合应用的PowerCu-Soft LRB（激光键合带）。实践证明，这种经过优化的创新型铜带能有效提高功率电子系统的效率和稳定性。它能够实现250°C以上的模块工作温度以及功率密度很高的模块设计。
相较于标准的键合铜带，PowerCu-Soft LRB采用了特殊的单面糙化处理，以确保激光束更可靠地耦合至高反射性铜表面。经糙化处理后，铜带表面均匀，无任何残留物。PowerCu-Soft LRB可采用目前所有的激光键合设备进行加工。
PowerCu-Soft LRB是功率器件和大电流专用电池组的理想选择。此外，将键合线升级为条带还可提高每小时产能，从而降低生产成本。1条PowerCu Soft LRB（0.3x2mm）可替代3条铜线（500µm）。