エレクトロニクス用途におけるUV LED硬化:スポットUV硬化から搬送UV硬化への転換時期

スポットUV硬化は、手動または自動プロセスで、最大約10 mmの小径エリアを精密に硬化するのに理想的です。他のUV硬化システムと同様に、スポットUV硬化システムは、従来の高圧水銀有電極ランプに比べて、以下のような特長のあるUV LED光源で可能になりました。

  • より良いエネルギー効率
  • より安定したプロセスのためのより一貫した出力
  • 基材へのより少ない熱ダメージ
  • 最長10倍の有用寿命

実際、世界中で販売されているすべてのスポットUV硬化システムの半分以上がUV LED技術を用いています。

エレクトロニクス用途では、スポットUV硬化は、小型カメラ、スピーカー、プリント基板(PCB)を構成する補聴器などの部品、ワイヤボンディング、部品マスキング、ポッティング用といった、小型部品のボンディングに一般的に用いられています。ただし、より低い運転コストでのより高い信頼性、スループット、品質を要する場合には、以下の場合には、UV LEDフラッド硬化が推奨されています。

  • 複数のスポットキュアが必要だが、一つの部品、アセンブリ、またはPCBの場合

または

  • 1つまたは少数のスポットキュアで、1つの部品を硬化させるが、多数の部品をバッチまたは連続ラインで処理することができる場合

一例として、部品を取り付けるために3か所以上のスポット硬化を要するPCB組立工程があります。UV LED硬化チャンバーを使用したバッチプロセス、またはUV LED硬化コンベアを使用した連続プロセスに変更することにより、PCBメーカーは、より高い生産速度で基板を処理することができます。複数のUV LEDスポット硬化システムを用いる代わりに、基板は必要な領域を硬化できるように設計された1台のUV LED硬化システムで硬化することができます。携帯用スポット硬化ユニットを使用している場合、ほとんどのメーカーは、搬送UV LED硬化プロセスに変更すると、プロセスの一貫性が大幅に向上し、製品品質が向上し、手直しが減ります。

エレクトロニクス用途におけるUV LED硬化
Conveyor belt UV LED

UV LEDスポット硬化技術と同様に、搬送硬化用UV LEDアレイは瞬時にオン/オフされます。UV LEDアレイ設計には、アレイの一部のみを動作させ、必要なUV出力レベルに調光することで、特定プロセスの要件を満たしながら、エネルギーコストを低減できるものもあります。例えば、ヘレウス・ノーブルライトの Semray UV LEDシステム は1つの構成単位が77cm幅のセグメント、つまりモジュールで構成されており、コンベアまたは硬化チャンバーを広い硬化幅に合わせて照射させることができます。狭い部分を処理する場合は、狭い幅に合わせて個々のセグメントをオフにすることができます。 当社の UV LEDベンチトップコンベアソリューション の詳細をご覧ください。

ROIを決定するための照射試験

特定のプロセスでのUV LEDスポット硬化から搬送硬化への変更による生産率と品質の向上を判断する最善の方法は、照射試験を実施することです。ヘレウス・ノーブルライトのUV硬化の専門家は、アプリケーションセンターでの照射試験をはじめ、生産ラインでの照射試験用にUV LED硬化システムを貸し出すサポートをすることができます。このテストデータを使用すると、投資収益率(ROI)を簡単に試算して、UV LEDスポット硬化プロセスを搬送硬化プロセスに変更することが適切かどうかを判断することができます。当社の UV硬化試験で確認できることやサポート についての詳細をご覧ください。

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