급변하는 전자 제품 시장에서는 더욱 많은 기술적인 해결 과제들이 늘어나고 있습니다. 소재, 인터페이스, 공정 및 기법의 지속적이고도 전체적인 최적화는 설계에서의 기술적인 한계를 극복하기 위해 필요합니다.
인터커넥트 소재를 위한 종합적인 포트폴리오는 최적의 장치를 설계하기 위한 만은 가능성을 열어줍니다. 그러나 일부 애플리케이션의 경우에는 특수한 화학적, 기계적 또는 전기적 특성이 필요하기 때문에 폭넓은 선택권이 있다는 것만으로 충분하지 않습니다. 헤레우스는 합금, 코팅, 직경, 등의 면에서 헤레우스 소재의 설계에 대한 다양한 노하우와 경험을 갖고 있습니다.
헤레우스의 기술적인 전문지식과 자원을 이용하십시오. 헤레우스는 고객의 애플리케이션 사양에 꼭 맞는 본딩 와이어를 개발할 수 있도록 도울 수 있습니다.
팔라듐 및 백금 본딩 와이어는 훌륭한 루프 강도 및 경도와 높은 온도에 노출되는 애플리케이션에 적합합니다.
금과 알루미늄 본딩 와이어에 비하면 팔라듐과 백금 본딩 와이어는 상당히 높은 냉온 경도를 갖고 있습니다. 이들 본딩 와이어 모두는 고순도 소재로 생산되며 균질한 화학 성분, 안정된 기계적 특성과 깨끗하고 매끈한 표면을 갖고 있습니다.
와이어는 볼/ 웨지- 그리고 웨지/ 웨지 공정에서 본딩할 수 있습니다. 팔라듐 와이어의 볼 본딩에서 보호 가스의 사용은 볼의 원형과 볼 사이즈의 항상성을 향상시켜 줍니다.
뿐만 아니라 헤레우스의 헌신적이고 세계적인 팀은 여러분을 지원하고 새로운 애플리케이션과 장치에 대해 광범위한 경험과 전문지식을 갖고 있습니다. 헤레우스 내부 기술 센터에서의 테스트를 통해 제품 생산을 가속화하여, 본딩 와이어 또는 리본의 개발을 지원할 수 있습니다.
헤레우스는 고객의 기술적인 어려움에 대한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 헤레우스에게 요청하십시오.
