自動車用パワートレインおよび電気駆動システムは、世界のエネルギー問題や気候変動問題への取り組みにおいて重要な役割を担っています。e-モビリティにおける電気駆動の高効率化により、バッテリー負荷あたりの走行距離や速度が増加しますが、そのために高温安定性と最高の信頼性を併せ持つ優れた材料が必要とされています。また、5G通信、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などのメガトレンドは、半導体市場の革新の一翼を 担い続けており、このような半導体先端パッケージへの要求と挑戦の高まりに対応するため、新しい材料ソリューションが必要不可欠となっています。
ヘレウスでは、このような要望に応えるため、ダイ・トップ・システム（DTS®）、PowerCu Soft 銅ボンディングワイヤーおよび リボン、mAgic® 焼結ペースト、鉛フリーはんだペースト、金属セラミックス基板などの画期的な材料を提供しています。これらの材料は、デバイスの信頼性要求を上回る高温安定性を有しています。本展示会では、放熱、小型化、欠陥といった課題に対応する ソリューションとなる3つの新製品を紹介します。
mAgic® DA320は、パワー用途におけるダイアタッチ用無加圧型の焼結ペーストです。高速焼結、高せん断強度、高熱 伝導性という特徴を有するこの新しい焼結ペーストは、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などの最上級のパワー デバイスに最適です。
Welco AP520は、微細化の課題を解決するために設計された最先端の水溶性タイプ7印刷はんだペーストです。欠陥がほとんどない、信頼性の高い接合部を形成することが可能です。90μmピッチ（55μmのステンシル開口、35μmのライン間隔）までの優れたペースト塗工が可能で、飛散しません。クラス最高の低ボイド性能を有するAP520は、5G通信、スマートウェア ラブル、電気自動車に使われる次世代システムインパッケージ用の微細ピッチ部品やフリップチップ実装に適しています。
AP500X は、超微細バンプピッチのフリップチップ実装や BGA 実装向けに開発された水溶性ハロゲンゼロの粘着性フラックスです。ハイパフォーマンス コンピューティング、メモリー、モバイルなどの先端半導体パッケージにおいて、コールドジョイント、 クリープ、ダイシフト、ボイド、アンダーフィル剥離などの不良を解消するために、慎重に設計された新しいフラックスであり、課題解決の重要な役割を担います。
ヘレウスは、サステナビリティ活動の一環として、リサイクルされた材料の使用を推進しています。100%リサイクルされた金を 使用した金ボンディングワイヤーと、100%リサイクルされた錫を使用したWelcoはんだペーストシリーズがその一例です。金と錫のサプライヤーはいずれも、RMI（Responsible Materials Initiatives） およびIS014021:2016に準拠しています。 また、シンガ ポールを拠点するヘレウス・マテリアルズは、IS014021:2016に基づき、UL2809の認証を受けています。
最新の材料ポートフォリオと技術ノウハウにより、ヘレウスは、EV（電気自動車）、5G通信、AI、HPC、IoT（モノのインター ネット）、環境の持続可能性などのトレンドと課題に対応し、お客様を細やかにサポートする体制を整えています。
第24回半導体パッケージング技術展（ネプコン・ジャパン）での弊社ブース（25-36）にて、これらの最新マテリアルをご紹介いたします。
ヘレウスの詳細については、 www.heraeus-electronics.com をご覧ください。