銀シンタリングによりパフォーマンス向上を
焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭です。 特に、高電力および高温時での信頼性確保という差し迫った課題に対処するために役立つ、最も実用化が近い技術となります。
焼結技術は、エレクトロニクスの製造プロセスにおいて長く使われている「はんだ」の代替技術の筆頭です。 特に、高電力および高温時での信頼性確保という差し迫った課題に対処するために役立つ、最も実用化が近い技術となります。
目標は明確です - より小さく、より多機能に。しかし単純に聞こえる事こそ、技術とその限界に対する継続的な挑戦なのです。このような壁を乗り越えるために何が重要でしょうか?
市場は急速に進化しており、競争は激化する一方です。材料やその組合せを最適化することによって、いかに収率改善や開発期間の短縮が可能となるかをご覧ください。