リボンボンディングは、マイクロ波およびRFマルチチップモジュール用途向けの最も一般的な相互接続方法です。貴金属あるいは非貴金属から成るリボン製品は、優れた熱放散と低いインピーダンスを持ちます。リボンボンディングは、高周波信号の場合ほとんどすべての電流が表面を流れるという「表皮効果」を利用します。
私たちは、金、銀、プラチナ、銅、およびその他の金属の細幅リボンをご要望に応じて提供します。金ボンディングリボンは、マイクロ波デバイスなどの高信頼性が要求されるアプリケーションや、その他一般的な高周波アプリケーションに適しています。私たちのリボンは通常、お客様の仕様に合わせてカスタム製造されています。リボン幅の均一性は比類なく、ウェッジボンディングの際の引っ掛かりが最小限に抑えられます。リボンの多くは、他の金属でメッキすることも可能です。
厳しく純度管理された地金と、規定通りの添加剤を使用することにより、正確な寸法と必要な機械的特性およびループ挙動を備えたリボンを製造することが可能になります。ベース金属として99.999％の高純度品を用い、他の元素をドープする事により最高の品質を実現しています。私たちの細幅ボンディングリボンは、均一な化学組成や安定した機械的特性、きれいで滑らかな表面を有しているため、サーマルマネジメントや小型化、軽量化といった課題の解決に役立ちます。
