先端半導体パッケージング産業とその関連技術は、5G通信、IoT、ARやスマートウェアラブル製品、電気自動車、その他のコンシューマー向け/産業向けアプリケーションで使用される、急速に進化し複雑化する電子製品のニーズに対応します。絶え間ない高性能化と小型化により、システムインパッケージ（SiP）などの半導体パッケージの部品点数は増え続ける一方、パッケージサイズは小さくなっています。このような昨今のエレクトロニクス産業の要求に応えるため、微小で信頼性が高い接合部をほぼ欠陥なく形成することができるはんだ材料が必要とされています。
ヘレウスの新製品Welco AP520は、これらの課題を解決するべく設計された、最先端の水溶性タイプ7印刷ペーストです。最小90 μmピッチ（ステンシル開口部55 μm、線間35μm）の優れた印刷性を持ち、飛び散りが発生せず、クラス最高の低ボイド性能を備えるAP520は、次世代システムインパッケージアプリケーション向けのファインピッチ部品やフリップチップの実装に最高の選択肢です。さらに、Welco AP520 T7ソルダーペーストは、フリップチップおよびSMDパッドのオールインワン印刷を可能にします。これにより、SiP組立工程の簡素化と、CAPEXおよび材料コストの削減が可能となり、同時に、基板の反りやフリップチップの不均等な配置に起因する不完全なはんだ付けなどの不良を排除することができます。