SMTは、PCBおよびセラミック基板上に電子回路を形成する技術として、従来のスルーホール技術に大きく取って代わりました。SMT部品はリードが小さいか、または存在しないため、通常はスルーホール部品よりも小さくなり、これによって高密度化と軽量化がもたらされます。
製造プロセスの最適化とコスト効率の向上を実現するためには、用途や基板の種類に応じて、はんだ粉末とフラックスの最適な組み合わせを見つける必要があります。私たちの包括的なポートフォリオから、お客様のプロセスの要求事項に最適なペーストをお選びいただけます。私たちは、4か所の製造拠点ではんだ粉末、フラックス、ペーストを製造しています。この分散型はんだパウダー生産工程により、高い歩留り、一貫性、信頼性が保証されます。
私たちのはんだペーストは、さまざまな用途にパーフェクトに適合します。自動車用エレクトロニクス業界向けには、Innolot®を含むはんだ合金InnoRelシリーズを採用した、実績のある高信頼性はんだペーストを提供しています。InnoRelシリーズとは、エポキシベースのPCBやセラミックス基板での使用に適した高信頼性鉛フリー合金です。
ハイブリッド基板、低温同時焼成セラミックス基板（LTCC）、ダイレクトボンド銅基板（DBC）などのセラミックス基板には、HT-1合金をお勧めします。材料コストの問題は、低銀鉛フリー合金によって対処することができ、高信頼性用途にも適用可能なソリューションをもたらします。私たちは、自動車用、産業用、家電用エレクトロニクス向けの「グリーン」製品、すなわち鉛フリー、ハロゲンフリー、さらにはゼロハロゲンを幅広くラインナップし、環境に優しい製造工程への高まる需要にお応えしています。
私たちの標準ポートフォリオからのご提案だけにとどまらず、特殊なアプリケーションに対応するソリューションを開発・ご提案することができます。私たちのアプリケーションセンターにて、用途に応じた各種評価試験を私たちのエンジニアが実施することにより、最適化された製品品質を実現できます。
