N2雰囲気焼成対応ペースト

Thick Printed Copper(TPC)テクノロジーにより、信頼性と設計自由度を高めることが可能に

Thick Printed Copper

TPCペーストはAlNまたはAl2O3基板に対し、スクリーン印刷による重ね塗りで最大300µmの厚みで塗布されます。

TPCテクノロジーは、MOSFETやIGBTなどのパワーデバイス向けには厚い銅層、信号トラックやロジックデバイスには薄い銅層、というように同じセラミック基板上で異なる厚みを使い分けることが可能です。パワーおよびロジック部品を1つの回路基板上で形成できるため、インダクタンスを最小化し基板スペースの効率的な利用が可能になります。

私たちは、優れた印刷品質、熱伝導率、はんだ付け特性が要求されるパワーエレクトロニクス用途向けの厚膜銅導体ペーストシステムを開発しました。この製品は、アルミナおよび窒化アルミ基板に対応しています。

用途:

  • 電圧変換器
  • パワーエレクトロニクス
  • LED

代表的な製品: