賀利氏數位列印應用

內容

Prexonics® - 5G應用的電磁屏蔽系統方案

當今,電磁干擾(EMI)正逐漸成為一個亟待解決的難題,尤其是對於智慧手機而言,更是如此。為了應對這一挑戰,賀利氏現推出一套整體技術方案——個由特殊可分解的銀油墨和專用於EMI電磁屏蔽的數位噴墨列印模組構成的製程整合獨立設備。與目前市場上所有其他系統方案相比,該方案的成本更低、屏蔽性能更強,可選擇特定範圍進行鍍層列印、提供更大的設計自由度給IC封裝開發者。

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賀利氏提供基於數位列印的EMI屏蔽整體技術方案

在異質整合、微型化和 5G 技術等大趨勢下,更高的工作頻率和半導體封裝密度要求更強的電磁屏蔽性能,包括屏蔽元件內部和外部的電磁干擾。

所以,這需要封裝級的分區屏蔽,傳統的金屬外殼屏蔽技術已經無法滿足此類小型元件的屏蔽要求。

賀利氏開發的整體系統技術方案可以在優化電磁屏蔽的同時,確保高頻基板上各種不同應用晶片及其超高速數據傳輸的正常工作。該技術方案包括一種特殊配方且無顆粒的可分解銀油墨以及用於列印銀油墨的數位噴墨列印技術。在我們的產業應用創新中心,可以提供應用技術、材料分析、製程改善、與客戶合作實驗、共同研發,並將材料、設備、製程進行嵌入式整合,達到最大的系統優化及良好的信賴性

產品優勢概覽

  • 完整的技術方案:數位列印、銀油墨和油墨固化設備
  • 超薄銀塗層屏蔽性能達-60dB
  • 可選擇區域或範圍的數位列印
    • 客制化的區域範圍,藉由定向油墨列印,形成選擇性區域塗層;無需遮蔽治具或蝕刻光罩
    • 製程簡化,節省時間和成本
    • 提供封裝研發者設計欲度可作各種接地線路設計,不改變生產週期,或增加成本
  • 效率提升(相較 PVD 濺鍍技術方案)
    • 1/3或更低的投入成本, 佔地更小的設備
    • 可以自由選擇鍍層範圍及區域, 不需要加蓋或蝕刻光罩製程
    • 降低25%的總成本

符合您封裝需求的客製化的量產設備

專訪Franz Vollmann

Franz Vollmann,賀利氏數位列印應用負責人
Franz Vollmann,贺利氏印刷电子负责人

為什麼需要EMI屏蔽技術?

電磁干擾(EMI)會影響電子設備和系統。隨著新一代智慧手機誕生,特別是適用於5G技術的智慧手機,EMI屏蔽技術的重要性與日俱增。隨著電子設備工作頻率的不斷攀升,電磁干擾的頻率也隨之升高。如果不能有效屏蔽,手機就無法正常工作。總而言之,對於快速發展的5G技術來說,賀利氏EMI屏蔽系統是最具成本效益的解決方案。

賀利氏EMI屏蔽系統有哪些優勢?

該系統由三部分組成,是決定EMI屏蔽取得成功的關鍵要素:配方獨特的銀油墨、採用數位列印的專用生產設備,以及相關固化設備。這一獨一無二的整體技術方案可提高EMI屏蔽技術的成本效益和效能。另外,賀利氏的數位列印製程不僅能大幅節省材料和成本,可選擇鍍層區域範圍的功能更提供客戶接地線路設計的自由度且提供更出眾的屏蔽性能。由於電子元件的微型化趨勢且性能越來越強大,賀利氏EMI屏蔽系統可謂是理想的整體技術方案。

這是否意味著傳統的金屬外殼屏蔽技術或濺鍍屏蔽技術將被淘汰?

是的, 應當如此目前,金屬外殼屏蔽技術已然被市場所逐漸淘汰,因為該技術無法滿足微型化的需求。電子元件正變得越來越小,而金屬外殼屏蔽技術無法滿足此類小型元件的屏蔽要求。

媒體、新聞和下載

賀利氏在台灣開設創新實驗室

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台北,2021年12月28日

總部位於德國哈瑙的科技集團賀利氏計劃在竹北市台元科技園區設立新實驗室。這座佔地180平方米、擁有進設施的實驗室,將作為公司及其當地合作夥伴的應用實驗室,預計於2022年上半年投入使用。

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賀利氏提供新的技術方案以提高 5G 產品的性能

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哈瑙, 2019/09/18

5G 的周邊品與應用目前已經普及化在每個人的身邊。 然而,5G標準的許多優點只能通過改進的技術方案來達到。 賀利氏為四大挑戰提供新的技術方案。

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