賀利氏提供基於數位列印的EMI屏蔽整體技術方案
在異質整合、微型化和 5G 技術等大趨勢下,更高的工作頻率和半導體封裝密度要求更強的電磁屏蔽性能,包括屏蔽元件內部和外部的電磁干擾。
所以,這需要封裝級的分區屏蔽,傳統的金屬外殼屏蔽技術已經無法滿足此類小型元件的屏蔽要求。
賀利氏開發的整體系統技術方案可以在優化電磁屏蔽的同時,確保高頻基板上各種不同應用晶片及其超高速數據傳輸的正常工作。該技術方案包括一種特殊配方且無顆粒的可分解銀油墨以及用於列印銀油墨的數位噴墨列印技術。在我們的產業應用創新中心,可以提供應用技術、材料分析、製程改善、與客戶合作實驗、共同研發,並將材料、設備、製程進行嵌入式整合,達到最大的系統優化及良好的信賴性