私たちの大径銅ボンディングワイヤーは、その優れた特性によりエレクトロニクスアプリケーションの多くの技術的課題を解決すると同時に、コスト削減に貢献いたします。
内部接合材料としての銅は、優れた導電性と溶断電流値を示します。そのため、アルミワイヤー接続に比べて細いワイヤーを使用できるようになり、結果的に放熱が向上します。さらに、銅は機械的に安定した金属であるため、より強力なワイヤー接続と高いループ安定性が得られます。
PowerCu Softおよびリボンは卓越した長期信頼性があり、高温や機械的ストレスに耐える非常に堅牢な接合を実現します。PowerCu Softシリーズのワイヤーおよびリボンはお客様の課題を解決するための理想的な素材で、サーマルマネジメント、小型化、軽量化、信頼性の向上など、様々な要求に応えることができます。さらには、高エネルギー密度あるいは高温下における高電圧モジュールやシステムのパワーマネジメントに対応可能です。
私たちはアルミワイヤーを製品をコアビジネスの一角に置きつつ、はんだペーストや焼結ペースト、DCB基板、その他のパワーエレクトロニクス製品も提供しています。これらの製品は、標準化された方法で無駄のないコスト効率の高い生産工程を実現するのに役立ち、プロセスの簡素化および合理化に貢献します。
私たちの太線銅ボンディングワイヤーには以下のような特徴があります：
自動車：
産業用パワーエレクトロニクス：
PowerCu Soft:
PowerCu Softボンディングワイヤーは、先進の半導体パッケージング用として非常に好評な材料です。最大200℃の環境下でも強固な接合を維持する事が求められる次世代アプリケーションにおいても、優れた性能を発揮します。ウェッジボンディングのアプリケーションでは、従来のアルミワイヤーに比べ10〜30倍の製品寿命を実現します。また、銅ワイヤーの溶断電流値はアルミニワイヤーよりも優れています。
ファクトシートダウンロード：PowerCu Soft（英語）
PowerCu Softリボン：
従来のボンディングワイヤーからPowerCu Softリボンにアップグレードすることにより、UPHの改善が期待できます。
ファクトシートダウンロード：PowerCu Soft Ribbon（英語）
リボン製品によるUPH改善の計算例：
前提条件：
UPH 改善の期待値:
かなりのUPHの向上が期待できます（この例では+85%）。
