電子機器は、世代が新しくなるごとに小型化と多機能化が進んでいます。これに伴い、使われる部品もますます小さく、構造はより微細になっています。同時に、低コスト化のプレッシャーは強く、銅ワイヤーのような代替品の開発が進み、一方でより高い信頼性が求められています。
高価な金ワイヤーが使われる用途の多くにおいて、私たちの銅ボンディングワイヤーは優れた代替品となり得ます。最小径は15 µm (6 mil)で、極小サイズの部品の超微細ピッチ用途においても使用可能です。ベア銅ワイヤーに合金元素を添加したもの、パラジウム（Pd）コート銅ワイヤー、AFPCコア銅ワイヤーなど、当社のボンディングワイヤーは高度な信頼性と非常に良好なボンディング性を示します。多くのアプリケーションにおいて、銅ワイヤーは金ワイヤーと比較して同等以上のパフォーマンスと信頼性を発揮することができます。
銅ボンディングワイヤーは、少量の保護ガスを用いることでボール/ウェッジプロセスで優れたボンディング性を示します。また、ウェッジ/ウェッジのプロセスでもボンディングが可能です。
長年の経験を基に技術的な専門知識とアプリケーションに関わる知見を持つ私たちのスペシャリストが、理想的なソリューションを見出すためにお客様をサポートします。オンサイトで複雑な問題解決やプロセスセッティング等のサポートもさせて頂きます。私たちのアプリケーションセンターやテクノロジーセンターでは、実際の用途に即した試験を実施することができますので、私たちをパートナーとして頂くことでお客様の時間とリソースを節約し、開発プロセスを加速することが可能です。
