ディスプレイ業界では、より良いコントラストとより長い製品寿命を求める声が高まっており、バックライトモジュールの導入が推進されています。そこでははんだパッドのサイズが小さいことが課題となっており、パッドへの安定した塗布が必要となっています。
WelcoTMLED131は、ヘレウス独自のWelcoTMパウダーを配合した鉛フリーはんだペーストです。このフラックスシステムは、錫-銀-銅などの鉛フリー合金用に最適化されています。めっきの有無などさまざまな表面処理の基板において優れた性能を発揮し、リフロー後の残渣は透明です。この独自の超微細Welco®パウダーテクノロジーは、小さなLEDパッドに対する印刷およびリフロー特性に優れており、狭い粒度分布を持ち安定した印刷を可能にします。
WelcoTM LED131タイプ6ペーストは、5 x 9 milおよび4 x 8 milのフリップチップLEDダイのはんだ実装に利用可能です。