ヘレウス・エレクトロニクスのMicrobond® PE830はんだペーストは、パワーエレクトロニクスモジュールにおけるダイアタッチ用途を想定して設計されています。革新的なフラックスシステムには合成樹脂が使用されており、原料起因のバッチ間のばらつきを無くしてサプライチェーンの安定に寄与します。その結果、サブアセンブリの歩留まりが常に高くなり、総所有コスト（TCO）を削減することができます。これらは、ボイドや飛び散り、ダイ傾きや回転等の不良発生率が低いという卓越した特性によって実現されます。
本製品は錫-銀合金のはんだペーストです。また、フラックスの残渣は標準的な洗浄剤で簡単に洗浄することができます。
パワーエレクトロニクスモジュールにとって、セラミック基板へのベアダイ取付けは重要な工程です。これにはオーブンのプロファイル、リフロー中の酸素濃度、さまざまなダイサイズ、メタライゼーションなど、数多くの要因が複雑に影響します。ワイヤーボンディングやベースプレート取付けといった後続工程が控えているため、この工程は適切に制御され、正確である必要があります。はんだスプラッシュ、ダイのチルト／シフトは、後続工程での障害の原因となり、最終的には高価なサブアセンブリの歩留り低下につながる可能性があります。
従来のはんだペーストは、ほとんどが樹脂またはロジンベースであるため、工程に天然素材の要素を含むことになります。天然の木から採取される原料を利用しているため、材料の採取場所や採取時期により、フラックス製造ロットごとに変動が生じるリスクがあります。パワーモジュールアセンブリの複雑な工程では、このような差異がはんだのスプラッシュやダイのチルト／シフトに違いを生じる可能性があります。
ヘレウス・エレクトロニクスは全合成樹脂をベースにした新しいフラックスシステムを開発し、天然の要素に起因する変動を排除し、バッチ間の変動を最小限に抑えることができました。さらに、このフラックスシステムは、ボイド、スプラッシュ、チルト、シフトに関してクラス最高の性能を示します。合成樹脂は十分に管理されているため、イオン性コンタミが抑えられます。残渣は無色透明で、標準的な洗浄剤を使って基板を変色させることなく洗浄することができます。
このような様々な優位性により、Microbond® PE830は複雑な工程における不良率を低減し、パワーモジュール生産において高い歩留りを実現します。