パワーエレクトロニクスは通常、セラミック基板（DCB）またはリードフレーム上に構築され、大電流・高電圧および非常に高い信頼性が要求されるという特徴があります。
私たちのMicrobond®パワーエレクトロニクスはんだペーストは、DCBアプリケーション向けに最適化された特別な鉛フリーはんだペーストで、金属粉末、バインダー、溶剤、フラックス、チキソトロピー剤から成る、臭気を抑えた均質な混合物です。Microbond®パワーエレクトロニクスはんだペーストは、フラックス残渣の表面絶縁抵抗が非常に高く、湿度や温度の影響を受けません。SnSb5またはSnAg3.5合金と、各種フラックス系を組み合わせた製品を用意しています。
私たちのはんだペーストは、リフロー後の洗浄性が良好で、適切な接合プロセスが確保できます。また、印刷一貫性が高く、8時間以上のステンシルライフを実現します。フラックスシステムは、リフロー中のダイの傾きを低減するように最適化されています。
Microbond® PE825（F825 SA35-89M30）はんだペーストはVPS方式のリフロー用に、Microbond® PE823（F823 SA35-89M30）は対流式オーブンおよび真空オーブンでのリフロー用にそれぞれ最適化されています。
私たちは、パワーエレクトロニクスアプリケーション用はんだペーストの大手サプライヤーとして、パワーモジュールメーカーの厳しい要件を満たすはんだ材料の開発と生産の豊富な経験を有しています。私たちはお客様と同じ業界におり、お客様が必要とされることを理解しています。ぜひお問い合わせください。