車載用途では、最小スペースでの多機能化がさらに進み、パウダー粒径のさらなる微細化が求められています。また同時に、先進運転支援システム（ADAS）などのアプリケーションでは厳しい要求事項があり、はんだ接合の信頼性をさらに高めることも要求されています。
この微細化の要件を満たすために、Microbond® SMT645はんだペーストには、IPC T3に次いで、IPC T4パウダー粒径の製品があります。また、SMT645はんだペーストシリーズは、鉛フリーはんだ合金用に開発されたフラックス入りはんだペーストです。このフラックスシステムはゼロハロゲンで、空気または窒素雰囲気下でリフローします。SMT645フラックスシステムには、ファインピッチアプリケーション用にIPCタイプ5のWelco®パウダーを用意し、優れた濡れ性と高いボイド性能も提供します。
高信頼性の要求を満たすために、このはんだペーストシリーズにはSAC305に加えて、ビスマス（Bi）、アンチモン（Sb）、ニッケル（Ni）を含みSAC系合金を形成するInnolot®合金を用意しています。これらの合金元素の追加により、動作温度を最大150℃まで上げることが可能になります。さらに、セラミック系基板の場合HT1合金の使用で175℃までの動作温度が可能になります。
このフラックスは、印刷後リフロー投入までの待機時間を長くとることができ、また印刷安定性に優れています。さまざまな表面での優れた濡れ性により、ボイドが少なく信頼性の高い接合が得られます。
Microbond® SMT645の主な特長
- さまざまな表面に対する優れた濡れ性
- ゼロハロゲン、Innolot®バージョンを用意
- 印刷後リフロー投入までの待機時間を長くとることができ、印刷安定性に優れる