Microbond^®SMT701：低銀合金はんだペースト

Microbond^® SMT701は、大気中リフローでの優れた濡れ性、広範なプロセスウィンドウ、低銀含有量により、表面実装技術（SMT）アプリケーションに最適です。

Microbond® SMT701はんだペーストは、良好な濡れ性をもたらし、はんだ付け不良を最小限に抑える、最先端の鉛フリー無洗浄はんだペーストです。特に家電、通信、コンピュータ、LEDアセンブリ分野の表面実装用途向けに設計されています。

FC701フラックスシステムは、錫-銀-銅合金などの鉛フリー合金用に特化しています。OSP表面において優れた特性を発揮し、残渣は透明です。