SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – Optimaler Schutz für Power Elektronik

Temperatursensoren im SMD Format sind für die automatische Bestückung auf elektronischen Leiterplatten (Substraten) in Großserienanwendungen konzipiert, bei denen Schnelligkeit, Langzeitstabilität und Kosteneffizienz von entscheidender Bedeutung sind. Verpackungsoptionen auf Wafer Frame oder im Blister-Gurt bieten dabei optimalen Schutz für die Komponenten mit Lagerzeiten von bis zu 6 Monaten – und sind mit standardisierter „Pick and Place“ Technologie zu verarbeiten.

Sinterbarer Temperatursensor

Sinterbarer Temperatursensor

Die zukünftigen Entwicklungsgenerationen von Leistungselektroniken werden bei Temperaturen betrieben, bei denen die stabile Verbindung der Bauteile im Mittelpunkt steht. Der sinterbare SMD-Temperatursensor SMD-SC ist für den Einsatz in Silber-Sinterverfahren entwickelt worden und erlaubt eine direkte Integration in bestehende, automatisierte Sinterprozess. Das Design des Sensor-Elements erlaubt eine potentialfreie Positionierung in unmittelbarer Nähe zur Wärmequelle, dem Power Die. Aufgrund der elektrischen Isolierung zwischen der Verbindungsfläche und der Sensor-Kontaktierung sind keine weiteren elektrischen Anforderungen zu erfüllen und eine flexible Positionierung möglich; die Oberseitenmetallisierung ist für Bond-Technologie mit Al-Dickdraht geeignet.

SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – die nächste Generation der Temperaturmessung

Für Standardlösungen mit weniger anspruchsvollen Anforderungen, wie z. B. in Windkraftanlagen oder Haushaltselektronik, kann die Temperaturmessung hinsichtlich Genauigkeit und Zuverlässigkeit ohne Änderung des Produktionsprozesses aufgewertet werden: Unser SMD-Temperatursensor mit lötbarer Verbindungstechnologie bietet Designfreiheit, verbessert die Genauigkeit und ermöglicht bereits heute die nächste Generation von Power Dies.

Unsere Innovation – Ihr Vorteil

  • Montage auf dem Substrat mittels Sinterprozess (drucklos als auch mit Druck) oder Lötprozess
  • Platzsparende, potentialfreie Positionierung auf dem Substrat direkt an der Wärmequelle (Die) für eine schnelle und genaue Temperaturmessung
  • Keine zusätzlichen Anforderungen hinsichtlich des Substrat-Designs aufgrund elektrischer Isolation zwischen Kontaktfläche und metallischer Sensor Schicht
  • Oberseitenkontaktierung mit Standard Bonddraht (z.B. Heraeus Al H11 Ø 300µm)
  • Optimierte Langzeitstabilität bei höchster Präzision und standardisierter Charakteristik der Pt -Technologie
  • Anwendungstemperaturen bis über 200°C, abhängig von Aufbau- und Verbindungstechnik

Technische Daten

SMD 1206 SC Sensorelemente sind wie folgt konfiguriert:

  • Temperaturkoeffizient: 3850 ppm/K
  • Temperatureinsatzbereich von -50 °C bis über +200 °C
  • Pt-basierte Charakteristik des Temperatur-Sensors
  • RoHS konform