エレクトロニクス市場は、常にコスト削減の圧力にさらされています。コスト削減の一環として、ボンディングワイヤーの材質を金以外に切り替える動きがあります。ただし、どんな材料でも全てのアプリケーションに使えるわけではありません。たとえば、チップのボンディングパッドが薄く繊細な場合、銅ワイヤーでは硬いためボンディングプロセスでチップを損傷する可能性があります。一方で銀ワイヤーは十分に柔らかく精細なパッドに対しても使用可能なため、金に替わるコストパフォーマンスの高い素材として利用されます。
私たちの銀ベースボンディングワイヤーには幅広い製品ラインアップがあり、様々な用途や要求事項にぴたりと合う製品をお選びいただけます。銀を主成分（89～99%）とし、さらに複数の元素を合金として、あるいは微量添加元素として含んでおり、各種の要求に応える特性を発揮するよう設計されています。長期にわたる温度サイクル試験、高温放置試験やHASTなど、様々な信頼性試験により当社のボンディングワイヤーがお客様のアプリケーションに適合することが証明されています。
長年の経験を基に技術的な専門知識とアプリケーションに関わる知見を持つ私たちのスペシャリストが、理想的なソリューションを見出すためにお客様をサポートします。オンサイトで複雑な問題解決やプロセスセッティング等のサポートもさせて頂きます。私たちのアプリケーションセンターやテクノロジーセンターでは、実際の用途に即した試験を実施することができますので、私たちをパートナーとして頂くことでお客様の時間とリソースを節約し、開発プロセスを加速することが可能です。
