Auf dem Elektronikmarkt herrscht ständiger Zwang zur Optimierung der Kosten. Aufgrund des gegenwärtigen Trends, alternative Materialien zu Gold bei den Bonddrähten zu verwenden, können Kosten eingespart werden. Allerdings eignet sich nicht jedes Material für jede Anwendung. Sind Substrate mit empfindlichen oder dünnen Bondpads versehen, kann beispielsweise Kupfer den Chip beim Bonden beschädigen. Da Silber weich genug für empfindliche Werkstoffe ist, ist dieses Material eine kostengünstige Alternative zu Gold.
Heraeus bietet ein großes Sortiment an Silberbasis-Bonddrähten an, die genau auf ihre jeweiligen Anwendungen und Anforderungen anpasst wurden. Ihr Hauptbestandteil ist Silber (meist im Bereich 89-99%); darüber hinaus sind weitere Legierungselemente und Dotiermittel enthalten, damit die genau benötigte Konfiguration erzielt werden kann. Unsere Bonddrähte qualifizieren sich aufgrund umfassender Prüfmethoden für Ihre jeweilige Anforderung, im Test dargestellt in Form verlängerter Prüfintervalle zur Messung der Zuverlässigkeit unter Temperaturwechsel und Hochtemperatur, sowie im Highly Accelerated Stress Test (HAST).
Um Ihnen die Wahl der idealen Lösung zu erleichtern, können Heraeus-Spezialisten mit langjähriger Erfahrung Sie mit ihrem technischen Wissen und Anwendungs-Know-How unterstützen. Sie helfen Ihnen vor Ort bei der Auswertung und Qualifizierung, insbesondere bei komplexen Problemen und Konfigurationen. In unserem Anwendungs- und Technologiezentrum können wir Ihre Aufbauten direkt in der Anwendung testen. Mit Heraeus als qualifiziertem Partner sparen Sie Zeit und Geld und beschleunigen Ihre Entwicklungsprozesse.