セラミック部品をエポキシベースの基板に接続する際のはんだ接合の信頼性は、2つの異なる材料の熱膨張の影響を大きく受けます。セラミック部品の熱膨張係数(CTE)は比較的低く、ガラエポ製プリント基板（PWB）材料のCTEはそれよりも高くなっています。実装基板が加熱されると、基板ははんだ接合されている部品よりも大きく膨張します。この膨張の違いにより、はんだ接合部にせん断応力とひずみが発生します。熱サイクルが繰り返されると、接合部に疲労の兆候が現れ始め、亀裂の伝播が始まり、接合部の強度が低下します。場合によっては完全な破損に至ることもあります。従来の錫-銀-銅(SAC)合金は、この要件を満たすことができません。
Innolot®は、標準的な動作温度でも、より高い動作温度においても、アプリケーションの信頼性を向上させます。動作温度は最高150℃まで対応可能です。Innolot®はクリープ強度を高めており、CTEのミスマッチに対応することができます。
Innolot®の主な特徴:
- 特に自動車アプリケーションにおける過酷な条件下でも信頼性を向上
- はんだ接合部のクリープ強度を大幅に向上
- 150℃までの動作温度に対応する信頼性の高いはんだ接合
Innolot®を使用する私たちの主な製品：
Microbond® SMT650 Innolot® ：ファインピッチ用途におけるエレクトロマイグレーションを防止
Microbond® SMT645 Innolot® ：さまざまな表面における優れた濡れ性
Microbond® SMT911 Innolot® ：QFPおよび受動部品の下の毛細管現象を防止
