Innolot® - 自動車アプリケーション向け高信頼性合金

電子部品に対する極端な環境ストレスや、部品性能に関する要求増加に対処するには、最適化されたソリューションが必要です。Innolot®は、車載用途での過酷な使用条件に対応する高性能はんだ接合を可能にします。

Innolot® - 自動車アプリケーション向け高信頼性合金

セラミック部品をエポキシベースの基板に接続する際のはんだ接合の信頼性は、2つの異なる材料の熱膨張の影響を大きく受けます。セラミック部品の熱膨張係数(CTE)は比較的低く、ガラエポ製プリント基板(PWB)材料のCTEはそれよりも高くなっています。実装基板が加熱されると、基板ははんだ接合されている部品よりも大きく膨張します。この膨張の違いにより、はんだ接合部にせん断応力とひずみが発生します。熱サイクルが繰り返されると、接合部に疲労の兆候が現れ始め、亀裂の伝播が始まり、接合部の強度が低下します。場合によっては完全な破損に至ることもあります。従来の錫-銀-銅(SAC)合金は、この要件を満たすことができません。

Innolot®は、標準的な動作温度でも、より高い動作温度においても、アプリケーションの信頼性を向上させます。動作温度は最高150℃まで対応可能です。Innolot®はクリープ強度を高めており、CTEのミスマッチに対応することができます。


Innolot®の主な特徴:

  • 特に自動車アプリケーションにおける過酷な条件下でも信頼性を向上
  • はんだ接合部のクリープ強度を大幅に向上
  • 150℃までの動作温度に対応する信頼性の高いはんだ接合

Innolot®を使用する私たちの主な製品:

Microbond® SMT650 Innolot® :ファインピッチ用途におけるエレクトロマイグレーションを防止

Microbond® SMT645 Innolot® :さまざまな表面における優れた濡れ性

Microbond® SMT911 Innolot® :QFPおよび受動部品の下の毛細管現象を防止


175℃までのより高い信頼性をお求めですか?

HT1は鉛フリーはんだ合金で、セラミック基板またはDBC基板を使用するアプリケーションにおいて高い信頼性を発揮します。175℃までの動作温度に使用可能です。 HT1に関する詳しい情報をリクエストする

Microbond® SMT645 HT1 各種表面での優れた濡れ性

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