私たちは厚膜回路用の導体ペーストとして、金、銀、パラジウム、白金、銅など各種製品を取り揃えています。絶縁ペースト、オーバーグレイズ、抵抗ペーストなどと併せて、ハイブリッドIC用製品のフルラインナップがあります。
ペーストのタイプには、鉛/カドミウム/ニッケルフリーもあり、RoHSなどの各種法規制に対応しています。めっき対応、はんだ付け対応、ワイヤーボンディング対応など、各種アプリケーションに対応する製品もラインナップしています。
基本的な工程ステップ:
- セラミック基板へのスクリーン印刷
- レベリングと乾燥
- 焼成（500℃〜1200℃、通常850℃）