コンバーティングアプリケーションのためのUV LED硬化プロセス

進行中のプロジェクトが多く、タイトなスケジュールに追われているプロセス設計・開発エンジニアにとって、シリコン処理、機能性コーティング、ラミネートといったコンバーティングプロセス向けのUV硬化技術を最新の状態を維持することは難しい。

しかし、UV LED硬化技術は、コンバーティングの生産率を上げる機会を得て急速に進展している。

UV硬化がどのようにコンバーティングラインに役立つののでしょうか。詳しくは以下をご覧ください。

現在利用可能なUV現在利用可能なUV LED硬化技術は、ラミネート接着（紙とフィルム、フィルムとフィルム、フィルムと箔）、ハイドロゲル、長波長、つまりディープキュアが重要になるその他の硬化プロセスに多くの利点をもたらしている。プロセスの開発・設計エンジニアにとって最も興味深い利点は、従来の高圧水銀有電極UVランプ硬化プロセスと比較すると、ダウンタイムが短縮になる可能性があることである。

この点を掘り下げることは、お客様のコンバーティングプロセスへの影響を十分理解するのに役立つであろう。

UV LED硬化をお客様のコンバーティングプロセスに検討する際、すでに利用可能なUV硬化技術と比較すると参考になる。以下は、UV硬化技術（中圧アークランプ、マイクロウェーブ（無電極ランプ）、UV LED）の簡潔かつ簡単な比較と、代表的なワイドウェブのコンバーティングプロセスにおける各特性とプロセス設計上考慮する点をまとめたものである。

こちらに掲載している質問は、従来のUV硬化技術を熟知しているプロセス開発・設計エンジニアから私たちに寄せられる最も一般的なものです。そのようなエンジニアは、ラミネート接着剤（フィルムとフィルム、フィルムと紙、フィルムと箔）、ハイドロゲル（経皮貼布など）、ナノインプリントリソグラフィーなど、自社のワイドウェブコンバーティングプロセスにUV LED硬化を検討しています。

ここでは、UV硬化の利点、技術進歩の動向、お客様のワイドウェブコーティングやラミネートラインにUV LEDを新規導入するリスクを最小化する方法についてご紹介します。